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三星电子、德州仪器获美国提供数十亿美元晶片资助
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AASTOCKS新闻
美国总统拜登周五表示,已与韩国半导体龙头三星电子和德州仪器(TXN.US)达成数十亿美元的资金协议,以加强在美国晶片建造设施。

美国商务部表示,三星获得高达47亿美元的资金,用於将其在德州的业务发展成为开发和生产尖端晶片的成熟业务。

相关内容美国11月工业生产年同比下降0.9%,低於之前的-0.3%。
当局在另一份通知中表示,对德州仪器拨款高达16亿美元,以支持其建造新设施。(me/s)
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