7月3日丨TrendForce集邦諮詢研報認為,自第二季起,超威半導體(AMD)等芯片業者積極接洽台積電及OSAT業者以FOPLP技術進行芯片封裝,帶動業界對FOPLP技術的關注。預估目前FOPLP封裝技術發展在消費性IC及AI GPU應用的量產時間點,可能分別落於2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。