3月25日|據台灣工商時報,台積電在為2025年下半年2nm量產做準備的同時,也在加速先進封裝擴張以滿足強勁需求,並將重點轉向CoWoS以外的領域。據悉,英偉達的下一代Rubin GPU將與AMD和蘋果一起採用台積電的SoIC(集成芯片系統)技術。