6月6日|據SAMMobile,三星已與英飛凌和恩智浦達成合作,共同研發下一代汽車芯片解決方案。據悉,此次合作將基於三星的5納米工藝,重點是“優化內存與處理器的協同設計”,並致力於“增強芯片的安全性能與實時處理能力”。三星據稱正在為該領域開發高集成度的SoC方案,以實現更優的能效比。