5月27日|日月光投控旗下日月光半導體表示,已研發出業內首條 310mm×310mm 面板級封裝(Panel-Level Packaging)自動化產線。該產線實現了晶圓級封裝到面板級封裝的無縫銜接,同時兼容 FOCoS(基板扇出型封裝)與 FOCoS-Bridge 兩大封裝平台的設計規範,有助於提升規模效應。這條全新面板級封裝產線,預計將於2027年上半年正式投產。