智通財經APP獲悉，英偉達(NVDA.US) 聯合創始人兼首席執行官黃仁勛説，三星電子(Samsung Electronics
Co.)在為人工智能系統生產一種新型存儲芯片時遇到了困難，但他對這家合作伙伴公司將克服這些挑戰表示了信心。
最新的高帶寬存儲器(HBM)是採用英偉達芯片的新型人工智能系統的重要組成部分。在生產符合英偉達標準的HBM方面，三星一直落後於SK海力士等勁敵，黃仁勛在週二拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES)的新聞發佈會上也承認了這些挑戰。
黃仁勛在發佈會上説，“他們必須設計出一種新的設計。但是，他們可以做到，他們工作得很快，他們非常致力於這樣做。”
三星是全球最大的內存芯片製造商，但在利潤豐厚的人工智能市場上卻落後於競爭對手。這些挑戰為該公司週三上午發佈的最新季度業績帶來了壓力，該業績遠低於分析師的預期。
過去兩年，英偉達支持的人工智能計算系統的銷量呈爆炸式增長。而英偉達芯片是這些機器的核心，這些機器通過向軟件輸入大量數據以創建人工智能模型。存儲芯片向處理器提供信息，因而成為運行的關鍵。
三星一直在努力克服重重障礙。公司試圖提高內存的速度和容量，並將組件與處理器緊密集成，而這也給芯片的生產增加了新的複雜性。
黃仁勛對此迴應道，“毫無疑問，他們會成功的，我有信心，三星將在HBM上取得成功。”
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 智通財經