12月18日|聯電(UMC.US) 盤前續漲4%,報6.76美元。消息面上,據媒體報道,聯電奪得高通高性能計算(HPC)產品的先進封裝大單,預計將應用在AI PC、車用以及AI服務器市場,甚至包括HBM的整合。聯電未對單一客户做出回應,但強調先進封裝是公司重點發展的方向,並會與智原、矽統等子公司及存儲供應夥伴華邦共同打造先進封裝生態系統。(格隆匯)