5月27日|台積電一位高管表示,該公司將在德國慕尼黑開設一個芯片設計中心。台積電歐洲區總裁Paul de Bot透露,慕尼黑設計中心將於2025年第三季度開放,“該中心旨在支持歐洲客户設計高密度、高性能且高能效的芯片,主要面向汽車、工業、人工智能和物聯網領域的應用。”