南韩SK海力士(000660.KS)今日(22日)举行了先进封装制造厂P&T7动工仪式,包括制造部门主管Byeonggi Lee在内的125名高层与员工,以及40名家属与20名负责施工的SK ecoplant高层与员工共同出席。声明表示,这座新的晶圆厂将专注於先进封装,这是制造高频宽记忆体(HBM)晶片等人工智慧记忆体产品所必需的制程。
P&T7是一座专用於制造HBM等AI记忆体产品所必需的高阶封装晶圆厂,投资额达129亿美元,将建在忠清北道清州科技城产业园区内约23万平方尺(约7万坪)的土地上。厂房将包含约6万平方尺(1.8万坪)的三层WLP(晶圆级封装)产线,以及约9万平方尺(2.8万坪)的七层WT(晶圆测试)产线,仅无尘室总面积就达约15万平方尺(4.6万坪)。动工后,施工将按计划进行,WT产线目标於2027年10月完工,WLP产线则预计於2028年2月完工。(da/a)
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