<汇港通讯> 建银国际发报告指,ASMPT(00522)最坏的情况可能已经过去,虽2024年第4季业绩令人失望,但热压焊接(TCB)进展顺利及先进封装(AP)需求稳健,仍将是集团收入的主要动力。
然而,该行考虑到集团较保守表面贴装技术(SMT)的销售及较低的利润率前景,故将2025-2026年盈测下调分别25%/5%。同时预计,销售与行销工作的增加,以及领先封装工具的研发,将导致支出增加,可能使集团利润率及盈利能力受压。
综上,建银国际将集团估值基准由2024年伸延至2025年,并下调目标价7.4%,由108港元降至100港元。基於2025-2026年1.7及1.6倍的市账率,该行认为市价要求不高。暂维持「跑赢大市」评级。
(CW)
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