据《共同社》报道,台积电(TSM.US) 位於熊本菊阳町的第一工厂按计划已於12月开始量产半导体,主要为应用於图像传感器和汽车产业的12至28纳米制程逻辑半导体,预料成品将供应给索尼集团、电装(Denso)等客户。
台积电并有计划在第一工厂东侧设立第二工厂,用於生产更尖端的6纳米制程半导体,预料於明年1月至3月开工,目标2027年底投产,两间工厂总投资额达225亿美元。(gc/w)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
相关内容据报Nvidia(NVDA.US)拟在台湾设海外总部
AASTOCKS新闻