8月23日｜卓勝微在一場電話會議上披露，截至2025半年度末，部分採用先進封裝技術的產品順利通過關鍵客户驗證已實現規模出貨；專為先進集成工藝打造的產線已成功實現從技術落地到規模化量產的閉環，為公司持續深化射頻前端模組在小型化、低成本、高性能方向的產品開發奠定了堅實的基礎。先進封裝技術適用於如智能眼鏡等對尺寸和形態有較高要求的產品。目前相關產品已在部分客户項目中推進，但整體仍處於早期階段。