智通財經APP獲悉，1月21日，上海韜盛電子科技股份有限公司(簡稱：韜盛科技)申請上交所科創板上市審核狀態變更為“已問詢”，華泰聯合證券為其保薦機構，擬募資10.58億元。
招股書顯示，韜盛科技專注於半導體測試接口領域，主要產品包括芯片測試接口、探針卡等，主要為下游芯片設計、晶圓製造、封裝測試等產業鏈各環節客户提供關鍵測試硬件方案。
公司為人工智能、自動駕駛、先進存儲等多個新興領域的硬科技客户，提供芯片測試接口全套技術解決方案，產品涵蓋以CPU、GPU、AI芯片為代表的高端數字芯片和以2.5D/3D
封裝、CoWoS封裝、PoP封裝、Chiplet封裝為代表的先進封裝芯片。
芯片測試接口行業，尤其是高端芯片測試接口，設計和製造工藝複雜、門檻較高。據Yole數據，2024年度全球芯片測試接口行業，Yamaichi(日本)位居第一，穎崴科技(中國台灣)位居第二，Leeno(韓國)、Cohu(美國)和Enplas(日本)分別位列第三至第五。 公司是境內最早自主研發生產芯片測試接口產品的企業之一。
根據Yole披露的公開市場數據，2024年公司芯片測試接口營收規模位居境內第一，以公司銷售收入測算，2024年公司銷售額位居全球芯片測試接口領域第11
位。
報告期內公司主營業務收入構成情況如下：
在芯片測試接口領域，公司具備高速高頻測試探針自主研發和製造能力，已累計形成上百類測試探針技術方案，可精準匹配不同芯片類型的測試需求；同時，報告期內公司累計開發超4,000種芯片測試接口技術方案，能夠滿足從研發到量產階段針對高低温、耐久、大電流、高功耗等多重場景下嚴苛的測試要求。
本次募集資金主要用於投資如下項目：
財務方面，於2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司實現營業收入分別約為1.65億元、2.09億元、3.31億元、1.92億元人民幣；同期，淨利潤分別為1741.67萬元、-822.92萬元、1206.56萬元、837.56萬元人民幣。
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