《彭博》報道,中國正在為第三期國家集成電路產業投資基金(大基金)籌集超過270億美元,以加速尖端技術開發,以應對美國的晶片出口管制。據悉,第三期大基金的大部分資金將來自地方政府、地方政府的投資機構以及國企,中央政府只會出資一小部分。消息人士稱,上海及其他城市的政府、中國誠通控股及國家開發投資集團等投資者均希望向基金各自投入數十億元人民幣。(mn/u)相關內容《大行》招銀國際料中資半導體股短期市場動能持續 中芯、華虹等或獲資金垂青