上證指數收漲0.5%，連續4日創階段新高；創業板指漲1.24%，創9個月新高。
AI硬件端再度發力，半導體產業鏈全線走強，寒武紀20%漲停，創出歷史新高。
消息面上，有傳聞稱寒武紀增加載板、晶圓採購量，下半年業績將超預期。寒武紀證券部人士表示，“暫不清楚今日市場傳聞來源，勿聽信外部傳聞，供應鏈採購及今年業績情況以公開披露為準。”
ETF方面，科創芯片ETF領漲全市場。科創芯片ETF富國漲超4%；科創芯片ETF國泰、科創芯片50ETF、科創芯片ETF基金、科創芯片ETF、科創芯片ETF博時、科創芯片ETF指數、科創芯片ETF南方漲超3%。
科創芯片ETF緊密跟蹤科創芯片指數，涉及半導體材料和設備、芯片設計、芯片製造、芯片封裝和測試相關的公司，權重股包括寒武紀、中芯國際、海光信息、瀾起科技、中微公司、芯原股份、滬硅產業、恆玄科技、華海清科、思特威。
目前市場上有8只跟蹤跟蹤科創芯片指數的ETF，其中科創芯片ETF規模超313億，規模居同類第一。
國盛證券認為，AI引領半導體市場邁向萬億美金紀元。AI需求全面爆發，CoWoS產能供不應求。谷歌、Meta、亞馬遜相繼上調全年資本開支預期，谷歌上調25年100億美元資本開支至850億美元，Meta上調25年資本開支預期至660-720億美元，亞馬遜表示目前需求已經超過了供給，上調25年資本開支至1200億美元左右，AI產業鏈迎來變革及業績爆發機遇。AI高景氣驅動芯片需求，目前主流AI芯片均採用CoWoS形式封裝，CoWoS產能供不應求，根據台積電，其正建設多條後端設施擴充CoWoS產能以努力補足供需缺口。看好國產先進封裝供應鏈機遇。先進封裝技術正引領全球封測行業的升級浪潮，尤其在HPC和AI的強勁需求推動下，國內外先進封裝產能迅速擴張，帶動供應鏈需求增長。中國大陸算力芯片廠商獲海外CoWoS產能受限，本土CoWoS產業鏈自主可控勢在必行。國內集成電路製造和封測工藝近年來持續突破，技術水平不斷提升。與此同時，國產設備和材料供應商也在加速產品佈局、技術迭代與導入客户。我們看好先進封裝產業鏈本土供應商的發展機遇。
天風證券表示，全球半導體增長延續樂觀增長走勢，2025年AI驅動下游增長。同時，政策對供應鏈中斷與重構風險持續升級，國產替代持續推進。二季度各環節公司業績預告亮眼，展望三季度半導體旺季期，建議關注存儲/功率/代工/ ASIC/ SoC業績彈性,設備材料、算力芯片國產替代。存儲板塊預估3Q25存儲器合約價漲幅持續高增，企業級產品持續推進，帶動龍頭公司季度業績環比增長明確，利基型存儲25Q3有望開啟漲價。功率模擬板塊市場復甦信號已現，2季度業績增速喜人。晶圓代工龍頭開啟漲價，2-3季度業績展望樂觀，3季度預期稼動率持續飽滿。端側AISoC芯片公司受益於端側AI硬件滲透率釋放，一二季度業績已體現高增長，疊加2季度末3季度初AI眼鏡密集發佈，後續展望樂觀。ASIC公司收入增速逐步體現，Deepseek入局助力快速發展。CIS受益智能車需求及龍頭手機新品發佈帶動需求迭升。設備材料板塊，頭部廠商2025Q1及部分Q2業績表現亮眼，同時國產替代持續推進+行業在新一輪併購重組及資本運作推動下加速資源整合，助力本土頭部企業打造綜合技術平台並強化全球競爭力。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯