7月17日|長電科技在互動平台表示,隨着通訊與消費市場逐步回暖復甦、高性能計算等熱點應用領域帶動等因素作用,預計2024年全球半導體市場將結束調整重回增長軌道,市場需求的回暖可以有效推動公司工廠運營的回升。先進封裝技術的發展具備巨大的市場潛力;在HPC芯片高需求的帶動下,先進封裝需求增加明顯,長電科技近年來聚焦高性能先進封裝技術,在汽車電子、 5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點市場不斷實現創新突破,公司具備海內外均衡的產能佈局及多元化的客户資源,將持續受益於本輪科技浪潮的發展及供應鏈重組下的發展機遇。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯