7月3日|宏昌電子直線漲停,芯原股份漲超7%,全志科技、康希通信、安路科技、佰維存儲等漲幅居前。消息面上,三星電子先進封裝(AVP)部門正在主導開發“半導體3.3D先進封裝技術”,目標應用於AI半導體芯片,2026年第二季度量產。三星預計,新技術商業化之後,與現有硅中介層相比,性能不會下降,成本可節省22%。三星還將在3.3D封裝引進“面板級封裝(PLP)”技術。